TSV方式3次元IC技術は実用化に向かっています
  • TSV方式3次元IC技術はこれまでの研究開発段階から急速に実用化に向っています
  • 設計体制を整えるにはEDA環境の整備が必要です
  • 初期検討段階において、手早く3次元モデルを作成し、電磁界・熱解析を行う初期検討フローの整備が急務です
  • 弊社ツールを用いた初期検討フロー例をご紹介します