GemPackageは各種3次元情報を入力したり表示したりする機能を搭載しています。 入力できるデータ項目は、ボンディングワイヤのプロファイル、チップ厚み、基板各層の厚み情報（接着剤層やレジストの厚みを含む）、半田ボールやフリップチップ接続時のマイクロバンプ形状、などです。 3次元情報を入力すると、GemPackageの画面の表示を「準3次元表示」に切り替えることができます(上図)。準3次元表示とは、設計を上方やや斜めから観察したように、各層の2次元表示を適宜ずらして表示する簡略的な3次元表示です。観察角度は調節できます。リアルな3次元表示ではないので、「3次元システムは見栄えは良いがデータ入力がしずらい」、というような問題が生じません。

  設計レビュー会議や、お客様との打ち合わせなどでは、関係者が一同に会して全体イメージを視覚的に共有することが重要です。そのためにはリアルな3次元表示が必要です。このような目的にはグーグル社の3次元ソフトを利用すると便利です。

  GemPackageからGoogle Earth向けのファイル（KMZ形式）を出力できます。パッケージのレイアウトが建物の3Dモデルとして作成されます。Google Earthの優れたユーザーインタフェイスを用いて表示確認することができます(上図)。パターンやビアも出図して配線の取り回しをいろいろな角度から確認できるので、チップ設計者・基板設計者がネット割り当てや配線経路の妥当性について議論する際に有用です。また、ボンディングワイヤに関してFS工程で一般に考慮すべき情報（最小ワイヤ間隔、チップ角との距離、パッケージ上面やオーバーハングチップ底面との余裕など）も表示されるので実装担当者の方にも有用です。

  サンプルデータをこちらからダウンロードできます(pop.kmz, 200KB)。ダウンロード後、お手持ちのGoogle Earthにて「ファイル⇒開く」で開けば表示されます。画面左側の「場所」欄に示される各種データ項目をクリックすることで表示内容を選ぶことができます。

  Google SketchUpに対しても3次元モデルを出力できます(Rubyスクリプト)。Google SketchUpは読み込みに時間がかかりますが、より精細に表示できる（上図）、表示物を計測できる、3次元モデルの追加入力ができる、という長所があります。3次元モデルの追加入力ができるという長所を生かし、GemPackageから出力したパッケージモデル以外にヒートシンクや筐体などを入力して、システムの組み立てイメージを確認する等の活用をはかることも可能です。

  サンプルデータをこちらからダウンロードできます(pop.rb, 902KB)。RubyスクリプトをSketchUpに読み込むには、 SketchUpの「ウィンドウ」メニューから「Rubyコンソール」を立ち上げ、「load "C:/xxx/xxx/pop.rb"」のようにコマンドを入力します。本データはインチ単位に合せて作成してあるので、読み込み後「ウィンドウ⇒モデル情報」にて単位をインチに設定してください。全体的な見栄えの設定は主として「ウィンドウ⇒スタイル」で行います。表示内容の選択は主として「ウィンドウ ⇒レイヤ」で行います。各種設定が終わったら次回の読み込みを高速化するためにskp形式で保存することをお勧めします。保存したファイルの例をこちらからダウンロードできます(pop.skp, 4.4MB)。skp形式で保存したデータは「ファイル⇒開く」でより短時間で開くことができます。

  Google EarthやGoogle SketchUpはキーボードとマウスだけでも操作できますが、SpaceNavigatorという優れた3次元表示制御デバイスが市販されているので併用すると便利です。

  実装技術の進歩によりチップを縦方向に積む構造は今後さらに広がっていくと予測されます。GemPackageでは、チップスタッキングやPoPはもちろん、今後の発展が期待されるチップ内蔵基板やTSV式3次元ICなどの新構造にも対応しています。サポートされる実装構造の全体については「先端実装構造対応」のページをご覧ください。