FS工程の要のタイミングでは、関係者が一同に会して全体イメージを共有し各人の分担部分について確認することが重要です。特にPoPなど構造が複雑なSiPではイメージの共有が重要です。そこでGemPackageでは3次元情報を入力し図示するための機能を搭載しています。
　3次元情報として入力できるデータ項目は、ボンディングワイヤのプロファイル、チップや基板の厚み情報（接着剤層やレジストの厚みを含む）、半田ボールやフリップチップ接続時のマイクロバンプ形状、パッケージ高さ、などです。
　図示するにはGemPackageからGoogle Earth向けのファイル（KMZ形式）を出力します。パッケージのレイアウトが建物の3Dモデルとして作成されます。Google Earthの優れたユーザーインタフェイスを用いて表示確認することができます(上図)。パターンやビアも出図して配線の取り回しをいろいろな角度から確認できるので、チップ設計者・基板設計者がネット割り当てや配線経路の妥当性について議論する際に有用です。また、ボンディングワイヤに関してFS工程で一般に考慮すべき情報（最小ワイヤ間隔、チップ角との距離、パッケージ上面やオーバーハングチップ底面との余裕など）も表示されるので実装担当者の方にも有用です。
　サンプルデータをこちらからダウンロードできます（pop.kmz, 200KB）。ダウンロード後、お手持ちのGoogle Earthにて「ファイル⇒開く」で開けば表示されます。画面左側の「場所」欄に示される各種データ項目をクリックすることで表示内容を選ぶことができます。

　Google SketchUpに対しても3次元データ(rubyスクリプト)を出力できます。Google SketchUpは読み込みに時間がかかりますが、より精細に表示できる（上図）、表示物を計測できる、3次元データの入力ができる、という長所があります。この長所を生かし、GemPackageから出力したパッケージモデル以外にヒートシンクや筐体なども直接入力して、システムの組み立てイメージを確認する等の活用をはかることもできるでしょう。
　サンプルデータをこちらからダウンロードできます(pop.rb, 902KB)。rubyスクリプトをSketchUpに読み込むには、SketchUpの「ウィンドウ」メニューから「Rubyコンソール」を立ち上げ、「load "C:/xxx/xxx/pop.rb"」のようにコマンドを入力します。本データはインチ単位に合せて作成してあるため読み込み後「ウィンドウ⇒モデル情報」にて単位をインチに設定してください。全体的な見栄えの設定は主として「ウィンドウ⇒スタイル」で行います。表示内容の選択は主として「ウィンドウ⇒レイヤ」で行います。各種設定が終わったら次回の読み込みを高速化するためにskp形式で保存すると良いでしょう。保存したファイルの例をこちらからダウンロードできます(pop.skp, 4.4MB)。skp形式のデータは「ファイル⇒開く」で開くことができます。
　Google EarthやGoogle SketchUpは、キーボードとマウスだけでも利用できますが、優れた3次元表示制御デバイスが市販されているので併用すると便利です[3DC]。