GemPackageは密接な産学連携研究によって磨かれてきた[MHN06]ため、これまでの市販システムにはないきめ細かい配慮がボンディング設計機能に盛り込まれています。

　例えば、レジスト開口上空におけるボンディングワイヤの基板配線跨ぎの検査、対話的なボンディングパッド半自動配置機能、など実装設計者の専門領域についても十分配慮されています。ボンディング設計と基板設計は完全に融合され、自由に行き戻りできます。例えば、基板配線を考慮してボンディングパッドを自動再配置することなどが、自然な操作で可能です。ワイヤボンディングだけでなくフリップチップボンディングも可能です。