シリコンチップを薄く削り複数のチップを積層する等の実装技術の出現により、FBGA (Fine pitch Ball Grid Array)などの小型パッケージング技術が生まれ、パッケージング技術は包装技術からシステム実装技術に変貌し、SiP(System-in-Package)と呼ばれるようになりました。複数チップを搭載できるので応用が広く、携帯電話やデジカメ市場の急拡大に貢献してきました。設計は一品一様があたりまえとなり新しい設計分野が生まれることになりました。今日では、PoP(Package-on-Package)、SSiP(Silicon interposed SiP)、WLI(Wafer Level Integration)、CoC(Chip-on-Chip)など構造がさらに多様化し、SiPはSoC(System-on-a-Chip)とともにシステム実装の標準的な選択肢になっています。　

　このように急速に発展しつつある分野であることを反映して、設計は「混成チーム」によって遂行されるのが普通です。押しなべていえば、設計作業量の50-70%は半導体企業の設計者が、30-50%はプリント配線基板メーカの設計者が、10-20%はアッセンブリ・テストメーカのエンジニアが分担している、という状況と思われます。これに加え、SiPインテグレータ、SiPファブレスなどの新興勢力の活躍も年々活発化しています。これら多様な専門性を持つ設計者の方々が、電子メールと電話と会議を駆使して、チームワークで設計を進めています。

　各人は専門ツールをもっていますがチームワークのためのコミュニケーションツールが不足しています。ワープロや表計算ソフトを駆使してイメージを伝え合っているのが現状です。そこで、GemPackageではSiP開発関係者の必要とする機能をカバーし、かつ共通ツール・コミュニケーションツールとして役立つことを目指しました。