GemPackageはSSiP(Silicon interposed SiP、下図左)やWLI(Wafer Level Integration、下図右)など、シリコン基板をインターポーザーとして利用するタイプのインプリメンテーションについても、外部IOの検討やラフな配線経路検討に用いることができます。シリコン基板外周に設けた外部端子から有機基板にワイヤで落とす構造のSSiP(下図左)の場合、超階層設計機能を用いて全体を見ながら外部端子のネット割り当てを検討できるので便利です。WLIでは、単純なフリップチップ形成であればともかく、外部端子のネットがお客様から指定される場合やIOがコア上に散在する場合は、IOの配置やネット割り当て検討やRDL(Re-Distribution Layer)の配線経路検討のためにGemPackageの利用が有効です

　但し、GemPackageの生成する配線は曲線を多用するためGDSデータにより配線形成する製造プロセスには適合せず、シリコン基板の場合は量産設計において配線経路を再設計することが必要になります。