LSI/SiP設計者のこんな悩みに応えます Chip/Package/Boardの全体像からチップやパッケージののネット割り当てを最適化したい。 Package-on-Package構造の全体像からチップや搭載パッケージのネット割り当てを最適化したい。 ワイヤーボンディング設計を効率化したい。 インターポーザー配線可否検討を効率化したい。 チップ設計者・実装開発者・基板設計者合同の調整会議で使える便利ツールはないか？ お知らせ GemPackageから、Google Earthだけでなく、Google SketchUpに向けてSiPの3次元モデルを出力できるようになりました。(2008/7/4)⇒「製品情報/3次元対応」のページへ 半導体産業新聞にフォトダイオード自動設計ツールについての記事が掲載されました。(2008/5/7）⇒関連ページ「ミニラボ」へ 日経BP Tech OnにGemPackageの記事が掲載されました。(2008/4/1) 個人事業「村田洋デザインテクノロジ」は事業拡大のため「株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ」に生まれ変わりました。あらためてよろしくお願い申し上げます。(2008/4/1)