2011.11.17
EDSフェア2011Novの出展社セミナーにおいて、川崎マイクロエレクトロニクス株式会社様にGemPackageを用いたチップパッケージ協調設計フローの構築例についてご講演いただきました。
2011.11.16-18
EDSフェア2011Novに出展しました。
2011.11.01
川崎マイクロエレクトロニクス株式会社様がGemPackageを導入し、チップ-パッケージ協調設計フローを構築されました(弊社プレスリリース)
2011.10.11
チップ-パッケージ-ボード素通しのネット割り当て操作例を紹介する記事「SiP Co-Design」を掲載しました。
2011.10.11
フォトダイオードアレー用自動設計ツール「GemPDA」がデビューしました。
2011.10.11
ホームページを一新しました。
2011.05.02
GemPackage(ジェムパッケージ)の動作環境としてWindows 7が追加されました。詳しくは互換性のページをご覧ください。
2011.01.27-28
横浜にてEDS Fair 2011に出展いたしました。
2010.11.08
ケイデンス社のコネクション・プログラムに参加いたしました。
2010.11.01
GemPackage(ジェムパッケージ)にアンシス社構造解析シミュレータ向けデータ出力機能が追加されました。詳しくは互換性のページをご覧ください。
2010.06.28
WLCSP向けRDL配線設計機能が強化され、GDS-II入出力が可能になり、レイアウトエディタ2機種への接続がサポートされました。詳細は互換性のページをご覧ください。
2010.01.28-29
EDSフェア2010(ブース315)にGemPackage(ジェムパッケージ)の最新版を出展しました。
2009.12.01
3次元IC初期検討用ツールフローを紹介する記事「3D-IC FS Flow」を掲載しました。
2009.12.01
GemPackage(ジェムパッケージ)に3次元ICや部品内蔵基板などを設計する機能が追加されました。詳しくは先端実装構造対応のページをご覧ください。
2009.11.20
Japan ANSYS Conference(東京)にて「発熱を考慮した3次元IC初期検討フロー」(I-5)と題して講演いたした。
2011.11.20
日経BPTechOn!に「BGAのピン配置工数が7割減、川崎マイクロがジェム・デザインのパッケージ用EDAを導入」という記事が掲載されました。
2011.02.14
台湾経済部工業局HP掲載の 「3DIC設計EDA環境評価報告」においてGemPackageが高く評価されました(中国語)。
2011.02.14
EDA紹介サイトE-Demo.netに弊社インタビューの動画が掲載されました。
2011.02.14
アンシス「アドバンテージ」に "Avoiding Excess Heat in TSV-Based 3-D IC Designs"という記事が掲載されました(英語)。
2009.03.01
日刊工業出版「画像ラボ」2009年3月号に「半導体設計におけるグーグルアースの活用」という弊社記事が掲載されました。
2008.12.03
日刊工業新聞に「台湾でEDAツール販売」という記事が掲載されました。
2008.05.07
日経産業新聞に「グーグルアースなど活用、半導体設計ソフト格安に」という記事が掲載されました。
2011.05.02
半導体産業新聞にフォトダイオード自動設計ツールについての記事が掲載されました。
2008.04.01
日経BPTechOn!にジェムパッケージの記事が掲載されました。