LSI/SiP設計者のこんな悩みに応えます
Chip/Package/Boardの全体像からチップやパッケージののネット割り当てを最適化したい。
Package-on-Package構造の全体像からチップや搭載パッケージのネット割り当てを最適化したい。
ワイヤー
ボンディング設計を効率化したい。
インターポーザー配線可否検討を効率化したい。
チップ設計者・実装開発者・基板設計者合同の調整会議で使える便利ツールはないか?
お知らせ
GemPackageから、Google Earthだけでなく、Google SketchUpに向けてSiPの3次元モデルを出力できるようになりました。(2008/7/4)⇒
「製品情報/3次元対応」
のページへ
半導体産業新聞にフォトダイオード自動設計ツールについての記事が掲載されました。(2008/5/7)⇒関連ページ
「ミニラボ」
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日経BP Tech OnにGemPackageの記事が掲載されました。(2008/4/1)
個人事業「村田洋デザインテクノロジ」は事業拡大のため「株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ」に生まれ変わりました。あらためてよろしくお願い申し上げます。(2008/4/1)