WLCSP向けRDL配線設計機能が強化され、GDS-II入出力が可能になり、レイアウトエディタ2機種への接続がサポートされました。詳細は互換性のページをご覧ください。 EDSフェア2010(ブース315)にGemPackage(ジェムパッケージ)の最新版を出展しました。 3次元IC初期検討用ツールフローを紹介する記事「3D-IC FS Flow」を掲載しました。 GemPackage(ジェムパッケージ)に3次元ICや部品内蔵基板などを設計する機能が追加されました。詳しくは先端実装構造対応のページをご覧ください。 Japan ANSYS Conference(東京)にて「発熱を考慮した3次元IC初期検討フロー」(I-5)と題して講演いたした。 実装技術研究会(博多)にて「3次元実装設計ツールの現状」と題して講演しました。 GemPackage(ジェムパッケージ)にアンシス社熱解析ツール向けデータ出力機能が追加されました。詳しくは熱考慮のページをご覧ください。 GemPackage(ジェムパッケージ)にアンソフト社電磁界シミュレータ向けデータ出力機能が追加されました。詳しくはSI/PI考慮のページをご覧ください。

日刊工業出版「画像ラボ」2009年3月号に「半導体設計におけるグーグルアースの活用」という弊社記事が掲載されました。 日刊工業新聞に「台湾でEDAツール販売」という記事が掲載されました。 日経産業新聞に「グーグルアースなど活用、半導体設計ソフト格安に」という記事が掲載されました。 半導体産業新聞にフォトダイオード自動設計ツールについての記事が掲載されました。 日経BPTechOn!にジェムパッケージの記事が掲載されました。