LSI/SiP設計者のこんな悩みに応えます。
Chip/Package/Boardの全体像からネット割り当てと配線取回しを最適化したい
Package-on-Packageを検討したい
ワイヤーボンディング設計を効率化したい
インターポーザー配線可否検討を効率化したい
チップ設計者・実装開発者・基板設計者合同の調整会議で使える便利ツールはないか?
FS検討結果を図的・直感的に観察できます。
GemPackageの設計結果データを関連部門で観察したい
チップAとチップBを3次元対向配置して3次元的に観察したい
実験的BGA開発用のローコストなツール環境を作りたい
サブデザインのデータを組み合わせてChip/Package/Boardの全体を観察したい
Google社の3次元ソフトは半導体設計にも役立ちます
分かりやすい3Dイメージを使ってお客様と一緒に仕様を練りたい
デザインレビューを効率化して量産立ち上げをスムーズにしたい
3D見える化により若手設計者の育成を図りたい
グーグル社のGoogle Earth, Google SketchUpを活用すれば低コストに業務改善が図れます
弊社ツールは活用をさらに加速します