LSI/SiP設計者のこんな悩みに応えます。
- Chip/Package/Boardの全体像からネット割り当てと配線取回しを最適化したい
- Package-on-Packageを検討したい
- ワイヤーボンディング設計を効率化したい
- インターポーザー配線可否検討を効率化したい
- チップ設計者・実装開発者・基板設計者合同の調整会議で使える便利ツールはないか？
FS検討結果を図的・直感的に観察できます。
- GemPackageの設計結果データを関連部門で観察したい
- チップAとチップBを3次元対向配置して3次元的に観察したい
- 実験的BGA開発用のローコストなツール環境を作りたい
- サブデザインのデータを組み合わせてChip/Package/Boardの全体を観察したい
Google社の3次元ソフトは半導体設計にも役立ちます
- 分かりやすい3Dイメージを使ってお客様と一緒に仕様を練りたい
- デザインレビューを効率化して量産立ち上げをスムーズにしたい
- ３D見える化により若手設計者の育成を図りたい
- グーグル社のGoogle Earth, Google SketchUpを活用すれば低コストに業務改善が図れます
- 弊社ツールは活用をさらに加速します